現在、私たちの工場はいくつかの大規模な処理で忙しくしています半導体アルミブロック加工。この業界は、半導体製造工場 (ファウンドリ) と集積回路設計業務で構成されるファウンドリ モデルに基づいており、それぞれが別々の会社または子会社に属しています。 統合デバイス メーカーとして知られる一部の企業は、半導体の設計と製造の両方を行っています。

背景: 半導体材料の電気伝導率は、金属銅などの導体とガラスなどの絶縁体の中間です。 その抵抗率は、温度が上昇すると低下します。 金属は逆の振る舞いをします。 その導電特性は、結晶構造に不純物（GG quot;ドーピングGG quot;）を導入することにより、有用な方法で変更することができます。

同じ結晶内に 2 つの異なるドープ領域が存在する場合、半導体接合が作成されます。 これらの接合部での電子、イオン、正孔を含む電荷担体の挙動は、ダイオード、トランジスタ、および最新の電子機器の基礎となっています。 半導体のいくつかの例は、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、およびいわゆる"メタロイド階段" 近くの元素です。 周期表で。

よくある質問：

24.Q: どのように梱包しますか?

A: 私たちの工場の基本的な梱包材は白色の PE フォームで、柔らかい布のように見えます。 製品が正常に検査されたら、それをきれいにして、そのようなフォームで梱包し、透明なラッピングフィルムでしっかりと結びます. これらのパッケージ製品を厚手のカートンに入れ、各層に板紙を配置します。 カートンが' 製品に完全に収まらない場合は、カッターを使用してカーボンを調整し、うまく収まるようにします。 最後に、スコッチ テープを使用してカートンを包み、正しく閉じられていることを確認します。

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